PCBA測試方面:
模塊化、標準化的設計開發方式,能夠快速完成客戶需求分析和設計,并有各類標準化的解決方案應對不同的客戶需求,對大數量、小間距、小測試點的PCBA測試尤為擅長。目前,可以實現最小間距0.25mm,最小孔徑0.07mm的測試。并已經啟動最小間距0.175mm的測試研究。
設計分析能力:
在設計開發的過程中,多種途徑來保證設計的準確性和可靠性,可以提供關鍵模組的公差分析(工程師以上必備技能)、有限元分析、受力分析、自動線UPH分析、流體以及熱流分析等。
設計平臺:
基于公司長期以來在測試以及自動化行業的經驗,針對消費類電子測試等了制定產品化和標準化的解決方案,降低設計開發風險,提高開發效率。同時,依賴強大的設計實力,項目優先的運作機制,可以靈活應對客戶需求。
設計工具:
采用多樣化的設計工具。3D設計以Solidworks為主,還可根據客戶習慣或要求提供Pro/E設計資料。同時輔助以Auto CAD等工具,提高設計效率。
西門子PDM系統:
設計開發的整個流程管控,能與ERP無縫連接,實現無紙化操作。并在系統中建立設計庫,提高開發運行效率。同時,能夠監控和記錄設計開發中的每一次修改,確保設計信息的唯一性,準確性和可追溯性。